一、简介
　　WX-328是一种以氯酸盐取代“双氧水”的酸性蚀铜液。其特点：使用、运输、贮存均安全；酸度低、蚀铜速度快，蚀铜量大，侧蚀小，蚀刻系数可达4-4.5，适合细导线，高密度，细孔径，高精度电路板制作工艺。
二、组成：有氯酸钠、引发剂、还原剂等多种助剂组成水溶液。
三、产品性能：
1、无色透明液体，无味，无臭，无腐蚀性。
2、比重：D＝1.26±0.03
3、PH值：6-7
4、蚀铜速度：60-70um/min
5、蚀刻系数高达4-4.5
6、处理量：10Z单面积5-7 m2/L 20Z单面积2.5-3.5m2/L　双面板4 m2/L（与铜箔厚度，线路疏密、蚀刻机、蚀刻条件有关。）
四、基本原理
3Cu0+3Cucl2→6CuCl
6CuCl+NaCLO3+6HCL→6Cucl2+3H2O+NaCl
3Cu0+ NaCLO3+6HCL→3Cucl2+3H2O+NaCl
五、适用范围：
1、作酸性氯化铜蚀刻工艺，适用网印抗蚀、干膜抗蚀或液体感光抗蚀油墨，用于<0.1mm细导线，高密度，细孔径高度精度多层板内层蚀刻工艺。
2、取代传统的双氧水／盐酸蚀铜法。
3、其他氯化铜蚀刻系统均可使用。
六、生产工艺指标控制：
1、比重　　　D＝1.320-1.330(35-36Be′)
2、温度 45-50℃
3、酸度　　　1.5-2.5N
4、铜含量 130-160G/L
5、喷射压力　上喷压力2.0±0.3KG/CM2　　下喷压力 1.5±0.3KG/ CM2
6、氧化还原电位 E=500-550MV（最佳510-530MV）
7、蚀刻速度 1.0-6.0m/min（与铜箔厚度，槽长度、操作条件有关。）
七、添加控制方法：
1、自动控制
游离盐酸浓度2.0±0.08N磁场当量控制器
氧化还原电位530±20mv　带有开／关控制器ORP探头
2、自动控制
　　比重控制：1.320-1.330(35-36Be＇)带有光学传感器的比重
　　计或无触电感应开关控制器
3、人工添加：WX-328酸性蚀铜液与30%工业盐酸体积比为1：２，少量按比例添加，但要经常化验。工作游离酸不得超过3.0N。
八、与双氧水法比较优势：
1、安全生产是企业的最大效益。
2、酸度低：游离盐酸控制1.5-2.5N（正常控制2.0N）而双氧水法则控制3.5-4.0N。
3、蚀铜量大：一般铜含量140-160G/L，而双氧水法约110G/L左右。
4、因工作液酸度低，因此排出废水游离盐酸也低，比双氧水法节约酸30%以上。
5、蚀铜速度快，因氯酸钠中有五价氯离子，以铜氧化能力比双氧水强得多，提高蚀铜率提高蚀刻生产效率。
6、成本比双氧水／盐酸法低30%以上。
九、包装：30K/桶，200KG/桶或槽车。